Сборка имс
Повышенная скорость обработки данных
Легкость замены
и ремонта
Контроль качества на всех этапах
Современное оборудование
и технологии
Ключевые операции
· Пластины до 200 мм
· Увеличение до 500 крат
· Светлое и темное поле
Входной контроль кристаллов
· Индивидуальное изготовление инструментов
· Монтаж кристаллов на токопроводящий материал: клей, эвтектика
· Размер клеевой точки от 300 мкм
· Пневмодозация и штемплевание
Монтаж кристаллов
· «шарик-клин»
· «клин-клин»
· «шарик-клин-шарик»
· «шарик-шарик-клин»
Возможна следующими способами:
Микросварка проволочных соединений
Методы контроля:
· разрушающий
· неразрушающий
· сдвиг шарика
Контроль проволочных соединений
Методы контроля:
· разрушающий
· неразрушающий
Контроль прочности крепления кристаллов на сдвиг
Возможна двумя методами:
· приклейка крышки в защитной среде
· пайка в защитной среде со сверхнизким содержанием паров воды
Герметизация ИМС
Осуществляется на:
· металлических поверхностях изделий
· керамических поверхностях изделий
Маркировка
· Параметрический, функциональный контроль

· Выборочный, рентгеновский контроль
Испытания готовой продукции
Готовая продукция поставляется с этикеткой в завакуумированном антистатическом пакете
Упаковка готовой
продукции
Разработка, корпусирование и серийное изготовления новых типов и видов микросхем по требованию заказчика
Производство микросхем на заказ